एप्पललाई चीनबाट चिप नकिन्न अमेरिकी दबाब

काठमाण्डौ, ०२ भाद्र । कृत्रिम बुद्धिमत्ताको बढ्दो प्रयोगसँगै विश्वभरका प्रविधि बजारको गति तीव्र रूपमा बदलिएको छ ।

कृत्रिम बुद्धिमत्तासम्बन्धी डाटा सेन्टरका लागि आवश्यक मेमोरी चिपको माग अत्यधिक बढेपछि विश्व बजारमा यसको अभाव देखिएको छ । यही अवस्थाले विश्वकै मूल्यवान प्रविधि कम्पनी एप्पलका लागि नयाँ चुनौती थपिएको छ ।

आफ्नो आपूर्ति व्यवस्था सहज बनाउन एप्पलले विभिन्न विकल्प खोजिरहेका बेला अमेरिकी सरकारले कम्पनीलाई चीनका उत्पादकबाट मेमोरी चिप खरिद नगर्न दबाब दिएको छ । अमेरिकी राष्ट्रपति डोनाल्ड ट्रम्प नेतृत्वको सरकारले एप्पलले आफ्ना स्मार्टफोनमा चिनियाँ उत्पादकबाट उत्पादित मेमोरी चिप प्रयोग गर्न नहुने स्पष्ट धारणा राखेको छ ।

वाल स्ट्रिट जर्नलको एक प्रतिवेदनअनुसार अमेरिकी वाणिज्य सचिव हावर्ड लुटनिकले एप्पललाई अमेरिकी कम्पनीहरूले चीनबाट मेमोरी चिप खरिद गर्नु अमेरिकी सरकारको प्राथमिकतामा नरहेको बताएका छन् ।

प्रतिवेदनअनुसार एप्पलका उपकरणमा प्रयोग गर्न सकिने सम्भावनालाई ध्यानमा राख्दै चीनका चाङ्सिन मेमोरी टेक्नोलोजिज र याङ्त्से मेमोरी टेक्नोलोजिजले उत्पादन गरेका मेमोरी चिप परीक्षण भइरहेको छ । यद्यपि एप्पलले यी चिप परीक्षण भइरहेको विषयमा औपचारिक पुष्टि गरेको छैन ।

कृत्रिम बुद्धिमत्तासम्बन्धी डाटा सेन्टर निर्माण गरिरहेका कम्पनीहरूले ठूलो मात्रामा मेमोरी चिप खरिद गरिरहेका छन् । माग अत्यधिक बढेपछि बजारमा चिपको उपलब्धता घट्नुका साथै यसको मूल्यसमेत बढेको छ। महँगा मेमोरी चिपका कारण स्मार्टफोन उत्पादन गर्ने कम्पनीहरूको लागत बढेको छ । पछिल्ला केही महिनामा एप्पलसहित केही स्मार्टफोन उत्पादकले आफ्ना उपकरणको खुद्रा मूल्यसमेत बढाएका छन् ।

मेमोरी चिपको अभावलाई ध्यानमा राख्दै विभिन्न विकल्पमा विचार गर्नुपर्ने एप्पलले जनाएको छ। यसमध्ये हालका आपूर्तिकर्तालाई अमेरिकामै उत्पादन क्षमता बढाउन सहयोग गर्ने विकल्प पनि रहेको छ । तर अमेरिकी दबाबका बाबजुद एप्पलका लागि चीनबाट अन्य उपकरण तथा सामग्री खरिद गर्ने बाटो भने पूर्ण रूपमा बन्द भएको छैन । अमेरिकी अर्धचालक कम्पनी माइक्रोन टेक्नोलोजिजले भने एप्पललाई चीनमा उत्पादित मेमोरी चिप प्रयोग गर्न रोक्न अमेरिकी सरकारसँग आग्रह गरेको छ। एप्पलजस्ता ठूला ग्राहक चिनियाँ चिपतर्फ गएमा अमेरिकाभित्र महत्वपूर्ण मेमोरी सामग्रीको उत्पादनमा असर पर्न सक्ने कम्पनीको तर्क छ ।

एप्पलले नयाँ आईफोन सार्वजनिक गर्ने तयारी गरिरहेका बेला यो चुनौती थपिएको हो । कम्पनीले सेप्टेम्बरमा आईफोन १८ औं सिरिज सार्वजनिक गर्ने तयारी गरेको बताइएको छ । यस सिरिजमा फोल्ड गर्न मिल्ने आईफोनसमेत समावेश हुने चर्चा छ । प्रतिवेदनअनुसार नयाँ उपकरणलाई आईफोन १८ प्रो र आईफोन १८ प्रो म्याक्ससँगै सार्वजनिक गर्न सकिने सम्भावना छ । नयाँ उपकरण सार्वजनिक गर्ने तयारीसँगै मेमोरी चिपको मूल्य र आपूर्तिमा देखिएको समस्या एप्पलको आगामी उपकरण रणनीतिका लागि महत्वपूर्ण चुनौती बन्न सक्ने देखिएको छ ।